第435章 三无产品（2 / 2）

最后就是冲蚀，溶解掉没有被光刻胶覆盖的薄膜以及剩下的光刻胶，晶圆就只留下与电路图，图形一模一样的薄膜了。

利用设计好的多层光罩，不断重复上述过程。

最后最初的硅片就可以变成这样一张布满几十个芯片的ic晶元……。”

聂同学听完，抬起头来望着叶回舟问道：“高工的电子厂生产的芯片，和王厂长厂里生产的一样吗？”

叶回舟笑着点点头说道：“pN芯片实际上LEd上的控制驱动开关。

pn只是锗半导体的一个结构，主要是二极管，常用是从二极管的正极输入，负极输出……。

王厂长所生产的LEd芯片，是小rb前两年开发的pak100黑色长方形颗粒式齐纳二极管。

芯片采用封装工艺，表面有4根长条，发光的就是这4根……。”

王宏源在边上听闻就心里面震惊了，叶回舟才多大，估计不到20岁，这些可是半导体的高端技术啊！

这个都是外国专家的秘密，花钱都买不来，他居然像不要钱一样，就讲了出来，好像没所谓。

大陆什么时候培养出这种天才来的，怪不得聂老让孙女在这个年轻人手下做秘书。

估计是看中了叶先生了吧！

王厂长胡思乱想说些什么。

他们一个下午都待在，半导体车间里面。

吃到晚饭前，第一版芯片新鲜出炉了。

叶回舟用指头夹起一块指甲盖大小的黄色芯片，对了，灯光看了看，绝对要好过微光电子厂的制作工艺。

同样都是5微米的制成，看样子小岛国的dc400光刻机在精度上，要好过国产hK1100。

这个黄绿色的芯片，要运送回蛇口的工厂，进行封装。

但是叶回舟毕竟是从40年前过来的，如果要大面积制造LEd，也是为了进一步压低价格。

他觉得使用“三无产品”做法也是不错的选择。

“三无产品”就是，无封装、无散热、无电源，就像白炽灯一样越简单越好。

当然在LEd芯片还未发生革命性的变化前，“三无”产品并不是真的把这些LEd的核心部件给去掉。

而是以更加优化的替代方案来达到节省成本的目的。

LEd芯片无封装，即芯片级倒装封装。

这样做就把传统封装的金线、支架、固晶胶等都给去掉了，大范围应用的话，性价比和成本优势更加明显。

无电源即线性驱动Ic方案，也叫去电源化。

就是把电源与光源组成光电引擎，就无需电解电容和变压器。

这条他最拿手。

他以前给人dIYLEd灯带时，经常用到。

当LEd芯片的电光转化达到100%，同时电源也不需要散热了，就可以把散热套件给拿掉了。

当前还只能尽可能减少而不能彻底去掉。

他又侧面问王厂长，你们知道的芯片的晶圆是从哪里进口的。

王厂长笑着答复：“我在湾湾有进出口公司，都是从弯弯进口的，比岛国便宜，我这套干净车间也是找弯弯的工程师设计的。

不过我见你刚来的时候，对车间的环境好像不满意，你有什么整改的意见吗！”。